隨著PCB導(dǎo)體圖形的細(xì)線化、SMT器件小型化和SMT組件的高密度化發(fā)展的需要，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）技術(shù)迅速發(fā)展起來(lái)，并已在SMT檢測(cè)技術(shù)中廣泛采用。 AOI原理與貼片機(jī)和印刷機(jī)所用的視覺(jué)系統(tǒng)的原理相同，通常采用設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn)（DRC）和圖形識(shí)別二種方法。DRC法按照一些給定的規(guī)則（如所有連線應(yīng)以焊點(diǎn)為端點(diǎn)，所有引腳寬度不小于0.127um，所有引腳之間的間隔不小于0.102mm等）檢查電路圖形。這種方法可以從算法上保證被檢驗(yàn)電路的正確性，而且具有制造容易、算法邏輯容易實(shí)現(xiàn)高速處理、程序編輯量小、數(shù)據(jù)占用空間小等特點(diǎn)，為此采用該檢驗(yàn)方法的較多。但是該方法確定邊界能力較差，常用引腳檢驗(yàn)算法根據(jù)求得的引腳平均值確定邊界位置，并按設(shè)計(jì)確定灰度級(jí)。 圖形識(shí)別法是將存儲(chǔ)的數(shù)字化圖像與實(shí)際圖像比較。檢查時(shí)按照一塊完好的PCB或根據(jù)模型建立起來(lái)的檢查文件進(jìn)行比較，或者按照計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)中編制的檢查程序進(jìn)行。精度取決于分辨率和所用檢查程序，一般與電子測(cè)試系統(tǒng)相同，但是采集的數(shù)據(jù)量大，數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)處理要求高。然而由于圖形識(shí)別法用實(shí)際設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)代替DRC中既定設(shè)計(jì)原則，具有明顯的優(yōu)越性。